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节约材料，改变设计态度
这个理念很有意义：在供应链即将崩溃时，如果PCB设计师创造的电路板使用更少的元件和更少的层压板会怎么样？PCB仍必须是0.062英寸厚吗？为什么不在设计时减少层数？ Andy Shaughnessy ...查看更多
华为前首席PCB专家对话台耀技术副总：全球材料业发展趋势及挑战
近日，I-Connect007编辑团队采访了专栏作家Dana Korf，他一直在与全球最大的覆铜板和批量层压服务供应商之一的台耀科技股份有限公司（Taiwan Union Technology Cor ...查看更多
无溶剂UV固化涂层 能否提高产量和稳定性？
随着环保意识的空前高涨，各公司都在寻找用于制造和保护电子产品的更环保化学品，包括用于保护金属表面免受腐蚀、冷凝、介电击穿的三防漆，以及缓解锡晶须形成和抵挡导电金属颗粒。 过去，这些材料是基于溶剂的， ...查看更多
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芯碁微装WLP2000晶圆级封装直写光刻机批量发货
2022年9月芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月，另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro-LED前沿研制单位交付。WLP2000采用最先 ...查看更多
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
